BGA焊接工藝及可靠性分析|澳門威斯尼斯wns888

1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路裝配技術和I／O引線數明確提出了更高的拒絕，芯片的體積更加小，芯片的管腳更加多，給生產和返修帶給了艱難。原本在SMT中普遍用于四邊扁平封裝QFP，PCB間距的無限大尺寸逗留在0．3mm，這種間距的引線更容易傾斜、變形或倒下，對SMT裝配工藝、設備精度、焊材料的拒絕較高，且裝配較寬、間距粗的引線QFP缺陷率最低平均6000ppm，使大范圍應用于受到制約。

而球柵陣列PCBBGA器件，由于芯片的管腳產于在PCB底面，將PCB外殼基板原四面引向的插槽變為以面陣布局的鉛／錫凸點插槽，就可容納更好的I／O數，且用較小的插槽間距（如1．5、1．27mm）替換QFP的0．4、0．3mm間距，很更容易用于SMT與PCB上的布線插槽焊點對點，不僅可以使芯片在與QFP完全相同的PCB尺寸下維持更好的PCB容量，又使I／O插槽間距較小，從而大大提高了SMT裝配的成品率，缺陷率僅有為0．35ppm，便利了生產和返修，因而BGA在電子產品生產領域取得了普遍用于。為提升BGA焊后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺失展現出及可靠性等問題展開研究。2BGA焊質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊已完成后，用肉眼無以辨別焊質量。

在沒檢測設備下，可再行目視芯片外圈的坍塌否完全一致，再行將晶片對準光線看，如果單排每佩都能透明，則以初步判斷沒連焊接。但用這種方法無法辨別里面焊點否不存在其他缺失或焊點表面否有空洞。要想要更加確切地辨別焊點的質量，必需運用X光檢測儀器。常用的X光檢測儀器有二維X射線照射式照像儀和X電路板檢測儀。

傳統的二維X射線照射式照像設備較為低廉，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一方位兩面都有元件的情況下，這些焊錫構成的陰影不會重合一起，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法符合準確地確認焊缺失的拒絕。X電路板檢測儀是專門用來檢查焊點的X射線斷層掃描設備，不僅能檢查BGA，而且可以檢查PCB板上所有封裝的焊點。該設備使用的是X射線斷層照相，通過它可以把錫球分層，產生斷層照相效果。

X斷層照片能根據CAD完整設計資料和用戶設置參數展開核對，從而能主動得出結論焊合格與否的結論。其缺點是價格過于便宜。2．1BGA焊點的接管標準不管用何設備檢查，辨別BGA焊點的質量否合格都必需有標準。

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